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i.mx 8m plus 文章 最新资讯

恩智浦全新i.MX 937应用处理器助力拓展设计愿景

  • i.MX 937片上系统(SoC)在可靠且可扩展的平台上平衡了高性能边缘AI与成本及功耗优化的设计。 边缘计算设计人员长期面临两难抉择：要么选择性能不足的入门级芯片，要么采用价格高昂的高端处理器。由于中间方案的缺失，无论是向上扩展还是向下简化设计，都变得困难重重且代价不菲。随着设计方案的变更与产品线的拓展，工程师亟需具备充分灵活性与可扩展性的微处理器(MPU)产品系列，以满足其持续发展的需求。 恩智浦新推出的i.MX 937应用处理器可破解这一困境。这款兼具智能化与高成本效益的解决方案
  • 关键字： 恩智浦   i.MX 937   应用处理器  

OSM模块由NXP i.MX 95驱动，用于边缘 AI

  • 基于NXP i.MX 95应用处理器的紧凑型模块OSM-LF-IMX95由Tria Technologies发布。45mm x 45mm 模块符合开放标准模块（OSM）规范1.2，适用于嵌入式和边缘AI系统。NXP i.MX 95 SoC 由一颗六核 2GHz Arm Cortex-A55 应用处理器和一颗 800MHz 的 Cortex-M7 和 33MHz Cortex-M33 实时处理器组成。它还配备了Arm Mali GPU、4k解码/编码视觉处理单元（VPU）、恩智浦的eIQ中子神经处理单元（N
  • 关键字： OSM模块   NXP i.MX 95  

骁龙X2 Plus赋能专业人士和新锐创作者，带来多天电池续航、高速性能和先进AI

  • 要点：●   骁龙®X2 Plus面向现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验，带来高速性能、多天电池续航和内置AI特性。●   作为骁龙X系列平台最新成员，骁龙X2 Plus代表着一次重大跃升，让更多消费者和企业能够获得他们所期待的先进性能与高端体验，并助力不断壮大的Windows 11 AI+ PC生态。●   骁龙X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon™ CPU并配备80TOPS NPU，领先OEM厂商搭载该
  • 关键字： 骁龙X2 Plus   新锐创作者  

CES 2026：挑战X86，高通骁龙X2 Plus平台单核性能提升35%

  • 当所有人还在期待AMD苏姿丰的CES 2026官方开幕演讲以及英特尔发布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）时，率先出场的高通给这两家PC巨头提出了严酷的挑战。在Window PC处理器市场，高通是英特尔和AMD的X86生态最主要的挑战者，随着移动PC逐步从性能优先向功耗优先转变，基于Arm架构的高通处理器逐步体现了架构方面的优势，而今年发布的骁龙X2 Plus平台则在AI PC应用方面取得长足的进步。 继去年推出骁龙X2 Elite芯片后，高通在C
  • 关键字： CES 2026   X86   高通   骁龙X2 Plus  

莱特波特 IQxel-MX 完成高通 Wi-Fi 8设计验证与性能测试

  • 无线测试解决方案龙头企业莱特波特（LitePoint）今日宣布，已借助其业界领先的 IQxel-MX 测试平台，完成对高通技术公司下一代 Wi-Fi 8 平台的物理层（PHY）验证。这一里程碑事件标志着 Wi-Fi 8 技术正快速迈向商用就绪阶段，即将为消费级与企业级市场带来变革性的技术能力。 Wi-Fi 8 将实现沉浸式体验、智能化网络管理与前所未有的运行效率，满足人工智能驱动型工作负载、物联网设备规模化普及，以及下一代云服务日益增长的需求。该技术引入新一代物理层创新，旨在释放更卓越的性能、效率与可靠性
  • 关键字： 莱特波特   IQxel-MX   无线测试平台   高通   Wi-Fi 8  

高通扩展 Windows 平台骁龙系列产品线，推出 X2 Plus

  • 继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通在 2026 年国际消费电子展（CES）上已正式发布两款库存单位（SKU）：其一为十核型号 X2P-64-100，高通称其在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。
  • 关键字： 高通   Windows   骁龙   X2 Plus   ARM   CES 2026  

挑战X86，高通在CES 2026推出骁龙 X2 Plus平台

  • 在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户，重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出，高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列，多家头部原始设备制造商（OEM）的相关机型将于 2026
  • 关键字： 高通   CES 2026   骁龙 X2 Plus   10核   ARM   处理器  

i.MX 9x和STM32MP2 OSM计算模块

  • Diamond Technologies曾以 i.MX 91、i.MX 93和STM32MP2处理器为基础，打造了45 x 45mm（L尺寸）OSM计算模块。i.MX 91配备了Arm Cortex-A55核心，以及用于实时控制的Cortex-M33i.MX 93 配备了双 Cortex -A55 核心，以及 M33 和 Ethos-U65 神经处理器，用于 AI 和机器学习加速这些板子被称为DEC i.MX 91-OSM和DEC i.MX 93-OSM（如图），设计为无需风扇即可工作，支持最高2G字节的
  • 关键字： i.MX 9x   STM32MP2   OSM计算  

以新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用

  • NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体，专为汽车、工业自动化、网络通信和人机界面等下一代应用打造。随着边缘智能的不断发展，对强大处理能力、实时机器学习和高速连接的需求也在水涨船高。为了满足这些需求，i.MX 95首次引入NXP eIQ Neutron神经处理单元（NPU）和新一代图像信号处理器（ISP），让开发者在边缘端也能跑出更快、更智能、更高效的边缘AI
  • 关键字： NXP   i.MX 9   计算机模块   研华  

AI眼镜低功耗技术探秘：Always-On架构与能效优化策略

  • 随着智能穿戴设备的快速发展，AI眼镜作为下一代人机交互的重要载体，正逐步走向大众市场。不过，受限于设备尺寸和电池容量，当前产品的常规使用电池续航平均在3-4小时。因此，如何进一步提升续航时间，成为AI眼镜设计中的核心挑战。在现有的AI眼镜架构中，MCU端主要负责对音频的处理，其中语音监听与唤醒检测，以及通话场景下的语音降噪与回声消除等功能备受关注。除去功能实现外，实时性与低功耗是消费级AI眼镜设计中必须重点考量的两个要素。语音监听与唤醒检测：构建感知闭环目前AI眼镜最主要的交互方式是语音控制。 整个语音交
  • 关键字： AI眼镜   i.MX RT700   NXP  

关于尼得科精密检测参展“CPCA Show Plus 2025”的通知

  •   尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）参加在深圳国际会展中心（宝安馆）举办的“CPCA Show Plus 2025”。本次展会是中国华南地区规模最大的PCB行业盛会，以“创新驱动芯耀未来”为主题，汇聚了300余家参展企业。展品范围涵盖PCB制造全产业链，为企业提供一站式解决方案与商务合作的机会。本公司将在展会现场进行两大亮点展示：一是本公司将对适用于AI服务器及电动汽车等领域高密度HDI检测的电气检测设备 “STARRE
  • 关键字： 尼得科精密检测   CPCA Show Plus  

恩智浦i.MX 95系列推动边缘AI创新

  • 在本系列博文的第一部分，我探讨了恩智浦i.MX 95系列如何将新功能安全技术应用于工业环境、汽车领域及其他边缘应用。在接下来的文章中，我将进一步阐述i.MX 95系列如何赋能边缘计算，实现先进的AI功能。近年来，AI创新呈指数级增长。其中，大量关注点集中在基于云的生成式AI应用(如ChatGPT)。然而，这些应用的运行成本高，并伴随高能耗问题。相比之下，边缘处理通过本地化存储数据和隐私信息，提供了一种快速、高效且安全的信息管理解决方案。恩智浦在边缘处理领域拥有深厚的积累，而全新i.MX 95系列更是将这一
  • 关键字： 恩智浦   i.MX 95   边缘AI  

米尔NXP i.MX 91核心板开发板，赋能新一代入门级Linux应用

  • 米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵，米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板，涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于‌NXP i.MX 91核心板及开发板（MYC-LMX91），延续了米尔在嵌入式模组领域的技术积累，赋能新一代入门级嵌入式Linux应用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和开发板，核心板采用218PIN引脚的LGA封装设计，工作温度为-40℃-85℃，适应工业级的严苛环境使用
  • 关键字： NXP i.MX 9   i.MX 93   i.MX 91   i.MX 9核心板   i.MX 9开发板  

英飞凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能

  • 英飞凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。英飞凌PS
  • 关键字： 英飞凌   PSOC   4100T Plus   MCU  

贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的Molex MX-DaSH线对线连接器

  • 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的MX-DaSH线对线连接器。该连接器在同一个系统中集成了电源、接地电路和高速数据连接。MX-DaSH系列可为汽车和商业应用向分区架构的转型提供支持，这些应用包括自动驾驶模块、计算模块、高速有线网络、传感器-设备连接、高分辨率4k显示器、GPS设备和信息娱乐系统。Molex MX-DaSH线对线连接器是一体化的解决方案
  • 关键字： 贸泽电子   Molex   MX-DaSH   线对线连接器  

利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系

  • 恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。FRDM i.MX 93开发板是恩智浦第一块配备i.MX MPU的FRDM板，它提供模块化硬件、全面的软件和工具，以及所有FRDM开发板通用的快速入门体验。FRDM i.MX 93开发板为工业物联网边缘计算领域的开发人员带来了新的可能性。那么，FRDM开发平台有哪些与众不同之处？我们为什么选择i.MX 93 MPU作为第一个支持FRDM平台的i.MX应用处理
  • 关键字： i.MX   FRDM   恩智浦  

基于i.MX 95 的AI摄像头或AI工业电脑展示推理性能

  • 智慧浪潮崛起：AI与边缘计算的时代 正悄然深植于我们的日常生活之中，无论是火热的 ChatGPT 与 DeepSeek 语言模型，亦或是 Meta 智能眼镜，AI 技术已经无形地影响着我们的生活。这股变革浪潮并未停歇，而是进一步催生了更高效、更贴近现实需求的技术演进。 然而，随着 AI 应用场景的拓展，传统云计算在实时性、隐私保护与带宽等方面逐渐面临瓶颈。特别是在自动驾驶、智慧医疗、工业自动化等高精度应用中，毫秒级的延迟可能导致关键决策错误。因此，边缘计算(Edge Computing) 应运而
  • 关键字： i.MX 95   AI摄像头   AI工业电脑  

SoC为边缘设备带来实时AI

  • 为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 （SoC） 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
  • 关键字： SoC   边缘设备   实时 AI   Apollo330 Plus  

OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用户开放

  • 3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究预览版”，号称交互更自然，知识库更广，更能理解用户意图，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用户推出 GPT-4.5，比预期更早。据官方介绍，GPT-4.5 最先面向 ChatGPT Pro 用户开放，现在起将陆续扩展至 Plus 和 Team 用户，然后再推广至 Enterprise 和 Edu 用户。此外，该模型还将在微软Azure AI Foundry平台上与Stabilit
  • 关键字： OpenAI   GPT-4.5   ChatGPT Plus   开放  

NXP之i.MX RT系列单片机上电操作

  • 做项目前，准备选择意法半导体的STM32单片机；以前做项目，很多时候都选择STM32单片机，包括F1、F4系列，觉得很好用。从上图可以看到，STM32H7系列处理器，一些型号的主频可以达到550Mhz，加上丰富的外设，完全满足大多数项目的需求。在选型时候，发现STM32H7系列的单片机性价比并不高，加上项目开发周期紧。所以，选择恩智浦的处理器。i.MXRT系列单片机主频大多数为600Mhz，有些单片机可以达到800Mhz，外设也很丰富，性价比很高。查看数据手册后，发现i.MXRT系列单片机没有内嵌flas
  • 关键字： STM32   单片机   NXP   i.MX RT  

恩智浦i.MX 94应用处理器：变革连接

  • 恩智浦半导体发布i.MX 94系列应用处理器，为工业和汽车连接设定了新的标准。作为i.MX 9系列应用处理器的最新成员，i.MX 94旨在提供高性能和低延迟的实时计算能力，这是工业自动化和汽车信息服务应用的关键功能。i.MX 94系列满足了广泛的工业和汽车应用需求。在工业领域，i.MX 94系列非常适合工厂自动化、楼宇控制和能源管理系统。它具有实时功能并支持多种工业网络协议，是可编程逻辑控制器(PLC)、伺服电机驱动器、IO控制器、人机接口(HMI)和工业网关应用的理想选择。在汽车领域，i.MX 94处理
  • 关键字： 恩智浦   i.MX 94   应用处理器  

恩智浦i.MX 94系列处理器为车载信息服务及远程连接系统带来高集成度解决方案

  • 从GPS导航到信息娱乐系统和无线互联，车载远程信息能力已成为我们驾驶体验不可或缺的组成部分，像引擎和车轮一样推动我们前行。芯片和软件技术的迅速发展是推动这一汽车应用变革的重要动力。当今的汽车已发展为智能化、互联互通的软件定义汽车（SDV） 平台，有数百万行代码运行于其中，配备了大量通过车载网络连接的传感器、处理器、无线调制解调器和收发器。同时，开发人员还在利用数字孪生虚拟化等人工智能技术优化汽车设计流程，创建汽车系统的数字副本，实现实时性能模拟。这些先进技术的融合，正在打造功能更安全、更智能、连接性更强、
  • 关键字： 恩智浦   i.MX 94   车载信息服务   远程连接系统  

铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列

  • 全球领先的存储解决方案供应商铠侠株式会社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘系列。该系列专为追求更高性能的游戏玩家和内容创作者而设计，在提高生产力和降低能耗的同时，带来更佳的 PC 体验。新的SSD系列即将在中国市场上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，顺序读取速度高达 10000MB/s，顺序写入速度高达 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美应对高性能游戏和视频编辑的需求。在该系列中，铠侠尤为注重优化产品的能耗和散热性能。与上一代产
  • 关键字： 铠侠   PCIe 5.0   EXCERIA PLUS G4   固态硬盘  

RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三频器件

  • 目前，智能家居和现代化楼宇至少有100多种使用不同无线标准的互联设备。恩智浦RW61x是高度集成的安全三频无线MCU，通过简单高效的无线连接为这一需求提供了强大的解决方案。RW61x丰富了恩智浦的无线MCU产品组合，为Matter标准的多种采纳提供了无线连接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并实现了高级共存。此外，RW61x还为需要简单和小尺寸设备的独立或网络协处理器（NCP）托管设计提供了架构灵活性。目标应用包括：●&
  • 关键字： i.MX RT MCU   Wi-Fi 6   恩智浦  

米尔NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工业和物联网技术峰会

  • 2024年10月11日（周五），恩智浦在北京举办“恩智浦工业和物联网技术峰会”，洞见技术发展趋势，共促未来市场发展！本次技术峰会将聚焦前沿性的赋能技术，覆盖智能工业、智能家居、医疗保健等热门应用。活动现场，深圳市米尔电子有限公司作为恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰会，并携带最新产品米尔基于NXP i.MX 93核心板及开发板亮相。该核心板凭借高性能处理器、集成NPU、丰富的接口类型以及小巧的尺寸等特点吸引了广大客户关注。米尔电子NXP i.MX 93核心板，具备以下显著特点高性能处理器：核心板搭载了双核C
  • 关键字： 米尔   NXP i.MX 93   核心板   恩智浦工业和物联网技术峰会  

198元，米尔NXP i.MX 93开发板，限购300套

  • 米尔NXP i.MX 93开发板凭借其卓越的性能、强劲的推理能力以及丰富的接口资源，在众多行业应用中都得到了广泛认可，为回馈广大行业客户的支持与厚爱，进一步激发开发者的创新潜能，共同推动技术的发展与进步。即日，米尔联合NXP推出活动：米尔NXP i.MX 93开发板限量300套，仅售198元！此次活动针对企业客户参与，需要您提供公司信息和联系方式，请按如下流程操作：怎么参与198元抢购活动？01关注米尔电子公众号02在米尔公众号，发关键词【93开发板】或【NXP i.MX 93开发板】；03 打开淘宝ap
  • 关键字： NXP i.MX 93开发板   i.MX 93开发板   NXP开发板   NXP核心板  

贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器

  • 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。i.MX 8ULP通过EdgeLock®安全区域提供超低功耗处理功能和先进的集成安全性，可简化复杂的安全部署，在IoT边缘、医疗、可穿戴设备、智能家居等应用中提供出色的效率。NXP Semiconductors i.MX 8ULP处理器预配置了NXP的Energy Flex架构，通过将异构域计算、设计技术和处理技术
  • 关键字： 贸泽   NXP   i.MX 8ULP   跨界应用处理器  

基于i.MX 8M Plus和AR0234的视觉方案

  • 该方案采用NXP的i.MX8MP作为主控平台，搭配Onsemi的AR0234图像传感器。 系统利用AR0234传感器采集环境图像数据，随后通过i. MX8MP处理器进行高效的图像分析和处理。 这个方案采用的处理器使用了先进的14nm LPC FinFET工艺技术，支持高达4K的视频解码能力。 它不仅配备有强大的四核Arm Cortex-A53处理器，运行速度高达1.8GHz，还内置了一个高达2.3 TOPS的神经处理单元（NPU）。 这使得它能够处理复杂的图像识别和处理任务，如面部识别、对象追
  • 关键字： i.MX 8M Plus   AR0234   视觉方案   NXP   安森美  

Windows on Arm 继续存在 高通拯救了Microsoft

米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记

  • 1.概述本文主要介绍M33核的两种工程调试开发，第一种方式是通过板子自带的固件进行开发，第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。2.硬件资源●   MYD-LMX9X 开发板（米尔基于NXP i.MX 93开发板）3.软件资源●   Windows7及以上版本●   软件 ：IAR Embedded Workbench4.板载固件调试M334.1环境准备在A55 Deb
  • 关键字： 米尔   NXP   .MX 93   M33   处理器  

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